金雅拓非接触式芯片卡,接触式芯片卡和非接触支付卡


  针对纯粹的非接触支付,金雅拓现已推出第二代产品,具有优化的芯片和操作系统,可以提供高级别的安全、同类最好的RF性能和交易时间。

> Clarista非接触式芯片卡产品系列

  

> Optelio非接触式芯片卡产品系列


Clarista非接触式芯片卡产品 Clarista非接触式芯片智能卡S1,R3系列

  最适合磁条非接触式应用的产品

  • 面向万事达和维萨卡发行机构的纯非接触式芯片卡
  • 支持Visa VCPS 2.0.2 和 MasterCard PayPass 3.3规范
  • 完全压花
  • 多供应源确保安全的供货

Clarista非接触芯片智能卡D8,R1系列

  具有增强功能的新一代产品,在大规模EVM非接触式部署中具有很好的成本效益

  • 面向万事达和维萨卡发行机构的双界面芯片卡
  • 支持Visa Contactless Payment Specification 2.0.2和 MasterCard PayPass M/Chip 1.3 规范
  • 可选提供Mifare 1K仿真
  • 完全凸字
  • 8k EEPROM尺寸

   
Optelio非接触式芯片卡产品  金雅拓先进的非接触式智能卡为金融机构提供新增特性和多应用功能。

Optelio非接触式芯片卡D36/72,R2系列

  具有增强性能的下一代产品,提供大容量EEPROM内存,可用于特定产品。

  • 面向万事达、维萨、PBOC卡和JCB卡发行机构的双界面芯片卡
  • 支持Visa Contactless Payment Specification 2.0.2、 MasterCard PayPass M/Chip 1.3 和JCB JSpeedy规范。
  • 支持Mifare 1K 仿真
  • 完全压花
  • 有l36k 或 72k EEPROM 版本可供选择

 > 非接触支付咨询团队

  

 > 非接触支付终端


非接触支付咨询团队  金雅拓咨询团队帮助金融机构解决推出非接触式支付方案时所面临的主要挑战。根据客户情况量身定制相应的培训或研讨会日程,内容涉及广泛的课题,从了解非接触式智能卡技术的基础知识,到量化非接触式迁移和具体迁移项目规划的影响。
  
非接触支付终端  金雅拓POS 目前积极投入非接触式项目的开发,以提供基于最新技术的收款解决方案。该解决方案包括:
    

 >  个人化非接触支付服务

   

 >  更多非接触式芯片卡服务信息


个人化非接触支付服务  金雅拓在市场上现已推出大量增值业务而且拥有能够对1至100万个单元实行个人化的基础架构,因而能快速、安全地完成非接触式卡的个人化。金雅拓提供适合试点和大规模推出方案的创新外包服务组合,客户可以轻松实现智能卡的个人化流程。
  
  如需了解更多信息及产品供货情况,请与金雅拓销售代表联系。