金雅拓LPWA模块平台基于高通最新LTE物联网解决方案,推动全球物联网连接的发展

Cinterion平台旨在降低功耗,提供独特高效的固件更新技术(FOTA)、eSIM和远程配置管理、稳定的安全性以及设备到云端的自动化接入

2019年1月8日,中国北京讯--为满足全球对低功率广域(LPWA)物联网连接的旺盛需求,金雅拓宣布推出创新的Cinterion IoT模块平台。这一模块基于Qualcomm Technologies, Inc.(高通子公司)全新的Qualcomm® 9205 LTE IoT调制解调器。这款全新的解决方案旨在使用单个超小型的IoT模块支持全球LTE-MNB-IoT连接,并提供可选的2G回落功能。该平台符合最新的3GPP规范(Rel 14),将集成金雅拓专为紧凑节能型物联网应用而设计的安全增值功能。这些应用包括智能电表、资产追踪器、医疗保健、可穿戴设备和智慧城市解决方案。

微型载体中的全球LPWA

使用Qualcomm Technologies下一代物联网LTE芯片组的首批Cinterion产品将于2019年下半年上市,其中包括多模Cinterion EXS62物联网模块和具有2G回落功能的Cinterion EXS82物联网模块。这些小型化解决方案能够提供全球性的连接和扩大的覆盖范围,同时支持功率等级5。这可以降低高达70%的功耗,有助于为远程应用节省电池电量。并为设备制造商降低成本和复杂度,确保全球可靠性,这对于2026年预计有60亿个新增物联网设备使用LPWAN连接至关重要1

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独特的FOTA增量固件更新技术可提高效率和延长使用寿

该平台将利用金雅拓轻量级M2M (LwM2M)协议下的创新增量FOTA技术来解决一项关键挑战:实现带宽和功率效率与物联网设备长期使用期间所需的软件和安全更新之间的平衡。通过简化整体固件设计,并仅对需要更新的代码部分进行精确修订,金雅拓的产品与竞争性LPWA模块相比,可以将整体更新文件大小显著降低95%,超越了全球移动网络运营商所要求的基准,并能减少传输时间、功耗和吞吐量。这对于管理即将推出的5G合规性更新,延长设备使用寿命,以及实现动态功能更新和定制化更新至关重要。

eSIM远程配置保护和简化连接过程

全新Cinterion平台依托于金雅拓对数十亿数字证书的安全管理专长,将纳入嵌入式eSIM以及安全的远程配置功能。这些解决方案协同工作,可以验证物联网设备,加密数据,并在全球范围内对蜂窝网络连接进行安全管理。内置的防篡改嵌入式SIM可减少物联网模块的尺寸,降低解决方案的成本,同时简化供应链。

稳固的安全机制简化设备到云端的路

在Cinterion IoT模块的制做过程中嵌入数字身份证书可增强物联网设备的安全性保护数据隐私。通过充分利用数字方式验证,嵌入的证书可核实设备和应用程序的身份,以此简化所有主要物联网云平台的注册流程。借助Cinterion IoT模块,设备制造商也无需部署自己的安全生产设施,从而为其简化开发和降低总拥有成本(TCO)。

Qualcomm Europe, Inc.产品管理副总裁Vieri Vanghi表示:"们很高兴能与金雅拓合作,扩大物联网解决方案的可能性。我们与金雅拓在其Cinterion LPWAN联网模块平台上的合作,设备制造商使用我们先进的Qualcomm 9205 LTE IoT调制解调器,轻松地集成和推出产品。这有助于实现改变行业和改善生活的大规模物联网连接。"

金雅拓物联网产品高级副总裁Andreas Haegele表示:"金雅拓的Cinterion LPWAN联网模块平台凝聚了我们在物联网连接和数字安全两个领域的深厚专长,大量独特功能使设备制造商能够走在物联网创新的前沿。我们与Qualcomm Technologies的持续合作使我们能兑现对客户的承诺:通过技术创新推动更多的可能连接,助力业务成功并实现对物联网的信任。"

关于金雅

金雅拓(泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO)是数字安全领域全球领导者,2017年的年营业额达30亿欧元,客户遍及180多个国家。金雅拓为日益互联的世界带来更多信任。

从安全软件到生物识别和加密,我们为企业和政府提供技术和服务用以验证身份及保护数据安全,并支持在个人终端、联网设备、云端及这些载体之间的服务。

金雅拓的解决方案定位于现代生活的核心领域,从支付到企业安全和物联网。我们对身份、交易以及设备进行验证,保护数据并为软件创造价值——助力我们的客户为数十亿人和设备提供安全的数字服务。

我们拥有1.5万名员工,分布在全球47个国家的114个办事处、40所个人化和数据中心,以及35个研究与软件开发中心。

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Qualcomm是高通公司(Qualcomm Incorporated)在美国和其他国家的商

Qualcomm 9205 LTE调制解调器是Qualcomm Technologies, Inc./或其子公司的产品

1 https://www.qualcomm.com/news/releases/2018/12/17/qualcomm-introduces-next-gen-cellular-chipset-purpose-built-iot


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